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崗位職責：
1、負責半導體芯片工序：光刻、刻蝕、鍍膜、金屬、研磨、切割、測試、分選、目檢等其中一項工藝操作；
2、根據(jù)各崗位上指定的SOP，完成各崗位上單步工序，表現(xiàn)突出者有機會晉升。
任職資格：
1、 高中以上學歷，做事認真，服從管理，吃苦耐勞，有責任心；
2、 配合加班，能夠接受兩班（白班和夜班）倒；
3、 從事半導體芯片制造行業(yè)相關工作經(jīng)驗優(yōu)先；
4、 身體健康、無不良嗜好；
5、 能接受無塵環(huán)境。
6、有顯微鏡經(jīng)驗,能接受看顯微鏡
工資結構：
綜合（稅前）：
前三個月：4700元=基本工資3000元 崗位工資700元 績效工資1000元
3個月后：5000元=基本工資3000元 崗位工資1000元 績效工資1000元
基本工資=加班費基數(shù)=3000元
要做事認真，心理承受能力較強，學習能力強，有上進心